导热硅胶片是以硅胶为基材
导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
中文名 导热硅胶片 外文名 thermal silicon pad 基    材 硅胶 又    称 导热硅胶垫 作    用 绝缘、减震、密封等 应用范围 LED,开关电源,医疗设备,工控机

 

导热硅胶片具有天然微粘性
导热硅胶片是一款含有优质氧化铝粉填充复合物的导热材料。具有优良的热传导性能，具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能,加工与装配非常简便，可以与元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻，有效将空气排挤出去。
导热硅胶片设计用于满足较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，更好的决定产品热传导范围。导热硅胶片实验系数报告测试导热系数为1.5w/m.k，具有高可靠性，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。
特点优势
 低热阻，高性价比。
 可压缩性强，柔软兼有弹性。
 优良导热率。
 天然粘性，无需额外表面粘合。
 满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
 计算机和外设
 功率变换设备\散热装置场合
 通讯设备
 储存模块，芯片级封装
基本规格
 多种厚度（0.3MM至15MM）
 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
 定制模切

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